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IT之家10月17日消息,根據(jù)集邦咨詢公布的最新研究報告,由于供應商嚴格控制產(chǎn)出,進一步擴大減產(chǎn)規(guī)模,預估今年第 4 季度 NAND Flash 合約價環(huán)比增長 8-13%。
客戶端 SSD 方面,由于原廠及模組廠均積極漲價,價格短期內(nèi)不會下跌。另一方面,主流制程減產(chǎn)及高端 Client SSD 供應廠商較少,給予原廠更好的議價能力,因此高端產(chǎn)品有望一并上漲,預估第四季 PC Client SSD 合約價環(huán)比漲幅 8~13%。
企業(yè) SSD 方面,中國 CSP 業(yè)者庫存已下降至合理水位,加上二線電商旺季需求增加,第四季 Enterprise SSD 總體采購需求有望增長。隨著 NAND wafer 價格自 8 月率先起漲,在供應商議價態(tài)度轉(zhuǎn)趨強硬之下,預估第四季 Enterprise SSD 合約價格環(huán)比漲幅約 5~10%。
eMMC 方面,下半年主要仰賴電視出貨和部分智能手機需求支撐,但實際上采購動能并不積極。由于原廠減產(chǎn)也波及生產(chǎn) eMMC 的主流制程,貨量逐漸減少,客戶即便提出的采買量也可能僅能得到部分供應,因此預估第四季 eMMC 合約價季漲幅約 10~15%。
UFS 方面,受惠于新機發(fā)布、季節(jié)拉貨效應及部分品牌力保市占率,智能手機 OEM 傾向在第四季將零部件庫存提升至安全水位,帶動采購動能增溫,預估第四季 UFS 合約價環(huán)比漲幅可達 10~15%。
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