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本公司董事會(huì)及全體董事確保本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏,并對(duì)信息的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和完整性依規(guī)負(fù)法律責(zé)任。
上海市偉測(cè)半導(dǎo)體材料科技發(fā)展有限公司(下稱“企業(yè)”)于2023年10月26日及2023年11月14日各自舉辦第二屆董事會(huì)第三次會(huì)議及2023年第二次股東大會(huì)決議,審議通過(guò)了《關(guān)于變更公司注冊(cè)資本、修訂〈公司章程〉并授權(quán)辦理工商變更登記的議案》。具體內(nèi)容詳見公司在2023年10月28日上海證券交易所網(wǎng)址(www.sse.com.cn)上公布的《關(guān)于變更公司注冊(cè)資本、修訂〈公司章程〉并授權(quán)辦理工商變更登記的公告》。
前不久,企業(yè)已經(jīng)完成有關(guān)注冊(cè)資本的工商變更登記及《公司章程》的登記手續(xù),也取得了由上海市場(chǎng)監(jiān)管局換領(lǐng)的《營(yíng)業(yè)執(zhí)照》,發(fā)生變更工商登記信息如下所示:
統(tǒng)一社會(huì)信用代碼:91310115MA1H7PY66D
名字:上海市偉測(cè)半導(dǎo)體材料科技發(fā)展有限公司
注冊(cè)資金:rmb11337.3910萬(wàn)元整
種類:有限責(zé)任公司(發(fā)售、自然人投資或控投)
成立日期:2016年05月06日
法人代表:辭賦勝
居所:上海浦東新區(qū)東勝路38號(hào)A區(qū)2棟2F
業(yè)務(wù)范圍:一般項(xiàng)目:集成電路芯片的開發(fā)、檢測(cè)、市場(chǎng)銷售,電子元器件生產(chǎn)制造(除顯示模組、集成電路芯片,有切分、電焊焊接、酸洗鈍化或有機(jī)溶液清理工藝技術(shù)),電子設(shè)備、計(jì)算機(jī)設(shè)備的研發(fā)與銷售,儀表設(shè)備、機(jī)械設(shè)備銷售業(yè)務(wù),已有機(jī)械租賃,從業(yè)集成電路芯片檢測(cè)領(lǐng)域里的技術(shù)服務(wù)、技術(shù)服務(wù)。(除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外,憑企業(yè)營(yíng)業(yè)執(zhí)照依規(guī)獨(dú)立開展業(yè)務(wù))許可經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目:進(jìn)出口業(yè)務(wù);技術(shù)進(jìn)出口。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng),主要經(jīng)營(yíng)范圍以相關(guān)部門批準(zhǔn)文件和許可證件為標(biāo)準(zhǔn))
特此公告。
上海市偉測(cè)半導(dǎo)體材料科技發(fā)展有限公司
股東會(huì)
2023年12月12日
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